Modem, Wi-Fi, appareil photo, processeurs… de nouveaux détails viennent alimenter, ou relancer, les rumeurs sur les deux prochaines générations d'iPhone. L'analyste Jeff Pu de GF Securities, qui suit l'environnement Apple de la même manière que son confrère Ming-Chu Kuo, donne quelques détails sur l'équipement des prochains iPhone, recoupant en cela de précédentes rumeurs. Au moins elles ont le mérite de la constance.
Tout comme Ming-Chi Kuo avant lui, Jeff Pu table sur l'emploi d'une puce Wi-Fi 7 conçue par Apple pour tous les iPhone 17 et 17 Pro de cet automne. Son design aurait été arrêté au premier semestre 2024, trop tard peut-être pour un emploi dès la fin de l'année dernière.
De la même manière que le modem C1 permet à Apple de commencer à s'affranchir de Qualcomm, une puce Wi-Fi promet une émancipation par rapport à Broadcom, avec lequel les relations sont toutefois moins conflictuelles.
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Alignement aussi entre Kuo et Pu à propos du calendrier d'utilisation du modem C1 et de son successeur. L'iPhone 17 « Air » aurait le C1, dont Apple vante les bienfaits en termes de moindre impact sur la batterie, tandis que les autres iPhone 17 et 17 Pro resteraient chez Qualcomm. Ce n'est qu'avec les iPhone de la fin 2026 qu'Apple généraliserait le recours à son modem, peut-être baptisé C2 d'ici là. Le contrat entre Apple et Qualcomm, expire en 2027 (il a déjà été prolongé par le passé).
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Dans un tout autre domaine, Jeff Pu évoque l'équipement photo des iPhone 17 qui seraient tous dotés d'un capteur 24 mpx en façade, le double de ce que l'on a actuellement. En octobre dernier, il disait également que les iPhone 17 Pro utiliseraient un capteur de 48 mpx à l'arrière pour le téléobjectif et il parlait d'un passage de 8 à 12 Go de RAM sur ces modèles. Toutes choses qu'il réitère aujourd'hui.
Enfin, Jeff Pu s'attend toujours à ce qu'Apple et TSMC utilisent le même procédé de gravure en 3 nm pour le processeur A20 des iPhone 18 que pour l'A19 des prochains iPhone 17. Il n'y aurait pas de gain en performances significatif entre ces générations 2025/2026. Cependant, une méthode de fabrication de TSMC prévue pour l'A20 autoriserait une intégration plus poussée du processeur, de la mémoire et du Neural Engine avec des bénéfices pour les traitements liés à l'IA.
