Digitimes croit savoir qu’Apple utilisera un composant plus petit pour Face ID dans les iPhone et iPad qui sortiront à partir de l’automne. La puce liée au VCSEL, diode laser indispensable à la reconnaissance faciale, serait réduite de 40 à 50 % par rapport au modèle actuel. Est-ce qu’il faut en conclure que l’encoche sera réduite cette année ? Ce n’est pas sûr.
En effet, cette réduction de taille pourrait être liée à une simple baisse des coûts de production, suggère le site. Et même si ce n’est pas le cas, ce composant n’est pas le seul présent dans l’encoche et si Apple espère réduire sa taille, il faudrait aussi que les autres éléments puissent suivre. Enfin, Digitimes note qu’Apple pourrait profiter de cette cure d’amaigrissement du VCSEL pour ajouter d’autres composants à la place, sans suggérer lesquels.
Bref, qu’un composant diminue de taille ne suffit pas à conclure que l’encoche changerait en 2021. C’est malgré tout un indice supplémentaire en faveur de cette rumeur apparue en janvier dernier et confirmée par la suite par le très bien renseigné Ming-Chi Kuo. Ainsi, même si la prudence reste de mise, cette puce réduite de moitié est une bonne nouvelle pour tous ceux qui attendent une encoche plus petite.
Source : MacRumors
