TSMC, l'un des fabricants des processeurs Ax pour les iPhone et iPad est prêt à livrer à la fin mars des puces gravées en 10 nanomètres FinFET. Mark Liu, le PDG de l'entreprise taïwanaise a ajouté que les livraisons augmenteraient rapidement au second semestre.
Difficile de ne pas y voir un lien avec le cycle de production des prochains iPhone. Il devraient être ainsi dotés d'une puce A11 gravée plus finement encore que celle à 16 nanomètres des iPhone 7. Cette capacité à augmenter la densité des transistors se traduit généralement par deux bienfaits : plus rapide et plus économe.
Samsung cette semaine a annoncé la production en volume de son Exynos 9 Series 8895 gravé selon le même procédé.
Ce huit cœurs destiné au Galaxy S8 est donné comme étant 40 % plus économe que son prédécesseur gravé en 14 nm et 27 % plus véloce.
Cette course à la miniaturisation ne faiblit pas, TSMC travaille avec ARM sur une finesse de gravure de 7 nm pour des processeurs en 2018 et 5 nm l'année suivante. IBM et Samsung ont également emprunté ce chemin et ont montré un prototype de leur petite puce de 7 nm il y a deux ans.
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