En levant le voile sur le Dimensity 9000, MediaTek démontre clairement sa volonté d'aller marcher sur les platebandes de Qualcomm dans le segment des smartphones haut de gamme, là où les marges sont les plus intéressantes. Et ce nouveau système-sur-puce a effectivement de quoi intriguer : c'est le premier du genre à être gravé en 4 nm (l'A15 d'Apple en est resté à 5 nm, tout comme l'A14 de l'iPhone 12).
Pour l'occasion, MediaTek a mis les petits plats dans les grands : le Dimensity 9000 embarque un cœur performant Cortex-X2 à 3,05 GHz, trois cœurs intermédiaires Cortex-A710 à 2,85 GHz et quatre cœurs économes Cortex-A510. Cette configuration 1+3+4 a été popularisés par le Snapdragon 855. L'entreprise annonce un gain de performances CPU de 10% à 35% (en fonction du benchmark) par rapport au Snapdragon 888, le haut de gamme de Qualcomm. C'est le premier SoC Armv9 à embarquer ces trois types de cœurs.
Le circuit graphique est un Mali-G710, là aussi une première dans une puce qui doit assurer des performances 35% supérieures aux smartphones Android les plus en vue, et une efficacité énergétique améliorée de 60%. Intéressant pour les futurs appareils orientés « gaming ».
Le Dimensity 9000 est également compatible avec la mémoire vive LPDDR5X, un standard dont les spécifications ont été publiées en juillet. MediaTek était donc très certainement dans la boucle pour faire en sorte que son nouveau SoC puisse prendre en charge si rapidement ce type de mémoire. Le constructeur fait miroiter un gain de 36% en bande passante et une réduction de 20% de la latence par rapport à la génération actuelle (LPDDR5-6400).
Tout cela est bel et bon, mais si la puce brûle une batterie en 20 minutes, cela ne sert à rien. MediaTek a planché sur le sujet et annonce de belles performances par rapport aux flagships Android actuels, que ce soit pour les jeux (-25%), le multimédia (-65%) ou encore en veille (-40%).
Que serait un système-sur-puce sans moteur neuronal ? L'AI Processing Unit (APU) de MediaTek, la cinquième génération de cette famille, compte 6 cœurs et promet un gain de 400% en termes de performances et d'efficacité énergétique par rapport à la quatrième génération (Dimensity 1200). La société a aussi présenté un bench MLPerf montrant une hausse de 108% (performances) et de 75% (efficacité) face au Neural Engine de l'A15. Néanmoins, l'app iOS n'est pas encore optimisée et elle ne prend pas en charge l'accélération CoreML, donc cette comparaison est biaisée.
Le SoC embarque également un ISP (processeur d'image), une puce vidéo et une puce pour l'affichage dont les capacités sont impressionnantes sur le papier. L'ISP peut supporter jusqu'à 9 gigapixels/seconde (2,7 GPixels/s sur le Snapdragon 888), la puce vidéo sait lire de la 8K AV1, la puce d'affichage une fréquence montant à 180 Hz en FHD+ ou 144 Hz en WQHD+. Le Dimensity 9000 intègre aussi un modem 5G (mais pas d'ondes millimétriques au menu), ainsi que le support du Wi-Fi 6E.
Qualcomm va avoir du pain sur la planche pour répliquer à MediaTek. Les premiers smartphones équipés du Dimensity 9000 sortiront au premier trimestre de l'année prochaine.
Source : AnandTech