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Qualcomm : de nouveaux Snapdragon pour la 5G

Mickaël Bazoge

mardi 03 décembre 2019 à 23:30 • 8

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5G, 5G, 5G. Si l'année 2019 a été celle de Linux du Brexit des appareils pliables de la paix dans le monde, 2020 sera sans conteste l'année de la 5G. Qualcomm compte bien prendre toute sa part et a dévoilé aujourd'hui deux nouvelles « plateformes » Snapdragon que l'on retrouvera dans les smartphones Android de l'année prochaine.

@Hardware Zone.

Les Snapdragon 765/765G et 865 ont pour point commun de prendre en charge la 5G, mais ils la supportent de manière différente. Sur le Snapdragon 865, le modem 5G ne fait pas partie du système sur puce, il s'agit d'une puce X55 à part — que les fabricants seront obligés d'utiliser, il ne pourra pas y avoir de duo Snap 865 + 4G. Sur le Snapdragon 765/765G, le modem 5G (X52) est intégré au système sur puce, mais moins puissant (il est tout de même compatible mmWave et supporte jusqu'à 3,7 Gbps sur les réseaux bien nés).

Le 865 est le système-sur-puce haut de gamme de 2020, il prend en charge des appareils photo jusqu'à 200 mégapixels, il supporte aussi l'enregistrement vidéo 8K à 30 i/s, ou encore un flux vidéo 4K d'une définition de 64 mégapixels. Les performances en traitement d'intelligence artificielle sont doublées par rapport à la précédente génération.

Quant à la plateforme 765, elle se destine aux terminaux milieu de gamme, qui ne voudront pas sacrifier la connectivité 5G. Ce modèle est tout de même capable de traiter sans broncher les capteurs photo de 192 mégapixels et l'enregistrement 4K HDR.

Le premier smartphone à embarquer le Snapadragon 865 sera le Mi 10 de Xiaomi, le constructeur promettant par ailleurs une dizaine d'appareils 5G l'année prochaine. Oppo annonce également le support du 865 ainsi qu'un Reno 3 avec un Snapdragon 765. Nokia prévoit aussi un smartphone avec un 765, qui pourrait être dévoilé en février, durant le MWC.

Qualcomm travaille avec Apple sur le support de la 5G dans les iPhone de l'année prochaine. Le constructeur pourrait aussi tirer profit du 3D Sonic Max, un nouveau capteur d'empreintes digitales ultrasonique (lire : Face ID et Touch ID sous l'écran dans un iPhone, ça se précise).

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